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聚氨酯灌封料的主要成分和特点
编辑:无锡惠隆电子材料有限公司   时间:2017-05-11

  聚氨酯灌封料的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性,灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。

  聚氨酯灌封料主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂(三乙烯二胺)存在的情况下交联固化,形成高聚物,聚氨酯胶具有较好的粘结性能、绝缘性能和好的耐候性能,硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量来改变,它主要应用到各种电子电器设备的封装上。

  聚氨酯灌封料与环氧树脂灌封胶相比,前者的毒性比较大,而环氧树脂胶和聚氨酯胶一样,都可以做成双组份胶,环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂、固化剂(胺类或酸酐)、补强助剂和填料等组成,它的室温固化时间较长,可以加热固化,固化后粘接强度大,而且硬度一般也比较大,可以做成透明的灌封胶,用于封装电器模块和二极管等。


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